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　　这也意味着MIC架构协处理器未来可能会拥有和Xeon CPU一样的集成内存控制器（四通道？）进而对大容量DDR3内存进行存取，而不是像PCI-E加速卡一样使用GDDR5。此外，在类似于CPU的Socket插座中安装，兼容性要好于仍旧依赖PCI-E总线的NVIDIA Tesla抑或AMD的FireStream，对于Intel自身来说制造成本也更低。

　　不过Intel目前拿出的Knights Corner仍然处在早期样品的阶段，要到明年某个时段才正式面世。具体采用的封装与总线预计也要到那个时候才能清楚，采用类似Xeon的形式也是一种合理的选择。